Dengan tren perkembangan ukuran komponen elektronik yang semakin kecil, adaptor USB Tipe-C sambungan yang tahan air juga semakin kecil. Pada awalnya, injeksi silikon cair atau penyegelan dengan cincin karet digunakan untuk mengikat logam dan plastik. Namun, dengan makin kecilnya ukuran, area adhesi tempat untuk menempel semakin kecil, dan kontrol perekatan manual menjadi lebih kompleks. Untu mengatasi hal ini perlu digantikan oleh penyemprotan lem otomatis, dan kemudian keunggulan pengeringan cepat lem UV untuk memenuhi kebutuhan industri elektronik yang dituntut dalam efisiensi produksi. Persyaratan aplikasi ini adalah adhesi yang baik antara logam dan plastik, tidak melubar (non-sag) karena fitur thixotropic, tahan suhu tinggi hingga 260 °C, tidak memudar, dll. Mengapa diperlukan fitur thixotropy pada aplikasi ini? Karena ketika thixotropy tidak mencukupi, resin akan meluber oleh beratnya setelah diaplikasikan laminasi pada USB-C.
Lihat pada gambar ke-2, contoh lem yang tidak memiliki fitur thixotrophy akan dengan mudah meluber ke area permukaan yang lebih rendah, sedangkan pada gambar ke-3 lem yang kami atur formulanya memiliki fitur thixotropic tidak mudah melubar dan sangat mudah diaplikasikan. Kemudian produk akhir kami yang sudah di-cure memiliki ketahanan dan pemanjangan yang sangat baik (Gambar 4), sehingga dapat memenuhi kebutuhan pelanggan.
Hubungi kami untuk mengetahui lebih lanjut mengenai produk ini.
Sumber: everwide.com.tw
Produk UV Everwide Chemical menawarkan custom solution untuk industri anda
Komentar