Potting PCB adalah proses di mana sebuah printed circuit board atau komponen elektronik direndam atau dilapisi dengan sebuah bahan pelindung, biasanya berupa zat cair atau gel yang disebut potting compound. Bergantung pada aplikasinya, terdapat tiga bahan yang umum digunakan: epoksi, poliuretan, dan silikon.
Dalam proses potting, sebuah perakitan elektronik diletakkan dengan hati-hati di dalam sebuah cetakan, sering disebut sebagai "pot". Cetakan ini bertindak sebagai wadah sementara dan alat pembentuk selama proses potting. "Pot" kemudian diisi dengan potting compound yang dipilih. Compound ini, setelah mengeras, secara permanen mengekapsulasi dan melindungi perakitan elektronik, memberikan karakteristik perlindungan yang diinginkan.
Keuntungan Potting PCB
Bahan potting yang diisi membantu mencegah kelembaban dan agen korosif mencapai komponen, dan juga memberikan perlindungan terhadap guncangan dan getaran. Sebagai contoh, potting membantu mencegah gelembung dan kantong udara terbentuk di komponen elektronik. Gelembung dan kantong udara dapat mengurangi konduktivitas termal, kekuatan mekanik, dan isolasi listrik dari bahan potting. Mereka juga dapat membuat rongga yang dapat menangkap kelembaban dan kontaminan lainnya.
Aplikasi Potting PCB
Aplikasi potting PCB sangat beragam dan luas di berbagai industri. Di sektor otomotif, potting digunakan untuk melindungi elektronik sensitif di kendaraan dari suhu ekstrem, getaran, dan zat korosif yang ditemui di jalan. Di aplikasi ruang angkasa dan kelautan, potting penting untuk memastikan fungsionalitas dan masa pakai elektronik yang terpapar kondisi lingkungan yang menuntut.
Bagaimana perbandingan antara potting dan pelapis konformal?
Sebagai alternatif dari potting, beberapa PCB atau komponen langsung diterapkan dengan lapisan tipis conformal coating yang transparan. Jadi, keduanya bertindak sebagai penghalang yang memberikan perlindungan, bagaimana cara menimbang kedua solusi perlindungan ini?
Kekuatan Perlindungan: Ketebalan adalah faktor kunci yang menentukan kekuatan perlindungan dari conformal coating maupun potting. Conformal coating biasanya diterapkan dengan ketebalan 25-250 mikrometer dan bahan umum untuk pelapis ini termasuk akrilik, silikon, uretan, dan epoksi. Sementara bahan potting biasanya diterapkan dengan ketebalan 1-10 milimeter. Ini berarti bahwa potting memberikan perlindungan yang lebih baik daripada conformal coating, tetapi juga menambah berat dan volume lebih banyak pada perangkat. Sebagai contoh, confromal coating umumnya digunakan pada elektronik yang digunakan di ponsel dan tangan, sementara potting dapat memberikan perlindungan tambahan dan diterapkan dalam kondisi yang lebih ekstrem.
Fleksibilitas dan Perbaikan:
Dalam hal fleksibilitas, conformal coating menawarkan fleksibilitas yang lebih besar dan kemudahan modifikasi dibandingkan dengan potting. Lapisan coating yang lebih tipis memungkinkan untuk pengolahan ulang, perbaikan, atau modifikasi jika diperlukan, membuatnya menjadi pilihan yang sesuai untuk aplikasi di mana perubahan mungkin diantisipasi. Metode perbaikan yang tersedia meliputi pelarutan berbasis pelarut, mekanis, termal, dan kimia. Di sisi lain, potting, setelah mengeras, membentuk cangkang pelindung yang kaku dan tidak dapat dipindahkan di sekitar komponen. Ini kurang fleksibel dan lebih sulit untuk dimodifikasi atau diperbaiki setelah proses enkapsulasi.
Secara ringkas, potting lebih disukai ketika perlindungan maksimum sangat penting, terutama dalam kondisi lingkungan yang keras atau ekstrem. Di sisi lain, pelapis konformal mencapai keseimbangan antara perlindungan dan fleksibilitas, menjadikannya cocok untuk aplikasi di mana modifikasi dan adaptabilitas penting, dan berat dan volume merupakan kendala. Pilihan akhirnya tergantung pada kebutuhan dan prioritas spesifik dari aplikasi tersebut.
Untuk pemilihan produk yang tepat silahkan konsultasikan dengan ahli kami di Indodispense.com
Comments